• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    一種電子模組之耐溫運作性能測試治具，包含一預定功能電路板、一局部隔熱裝置與一溫度調控晶片。電子模組之耐溫運作性能測試方法包含：將待測電子模組設置於預定功能電路板，並電性連接於該預定功能電路板之至少一搭配電子模組而組成一預定功能電路；利用局部隔熱裝置之一隔熱腔室容置該待測電子模組，並使待測電子模組熱隔絕於搭配電子模組；將溫度調控晶片鄰接設置於隔熱腔室，藉以為隔熱腔室內之待測電子模組提供一測試溫度環境；在預定功能電路運作一預定功能後，係進一步對待測電子模組於該測試溫度環境之運作性能進行測試。
    公开号:TW201305569A
    申请号:TW100126980
    申请日:2011-07-29
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Hung-Da Li；Chun-Yang Chen；Chien-Chih Huang
    申请人:Atp Electronics Taiwan Inc；
    IPC主号:G11C29-00
    专利说明:
    電子模組之耐溫運作性能測試治具及方法
    本發明係關於一種電子模組之測試治具與方法，且特別是有關於一種利用一局部隔熱裝置與一溫度調控晶片來為一待測電子模組提供一測試溫度環境，藉以對電子模組進行耐溫運作性能測試之治具與方法。
    環顧目前之電子裝置，特別是具有顯示面板模組之電子裝置，多半具有複雜之電子運算系統，藉以對複雜之系統軟體與應用軟體進行運算。然而，由於運算內容越來越複雜，要求完成運算的時限越來越短，因此，電子裝置的工作負載量也越來越大。
    由於電子裝置的工作負載量也越來越大的緣故，其本身各組成構件在工作時的溫度也會越來越高，因而對電子裝置的運算性能造成了不少負面性的影響。為了確認電子裝置在高溫狀態下運作時，仍能發揮一定水準的運作性能。不論是製造商或使用者，多半會對電子裝置之模組(組件)、半成品或成品在較為嚴苛的條件(特別是較為環境溫度較高或運算頻率較高)下進行運作性能測試，藉以判斷該電子裝置是否具備足夠的運作穩定性，此即為一般常見的燒機測試(Burn-In Test)。
    此外，為了因應特定之低溫運作環境下的使用需求(譬如在高緯度地區冬季時的低溫運作環境；或者在高海拔高度地區、高空或太空中的低溫運作環境。)，通常還會要求電子裝置在低溫環境下，仍然能夠穩定地運作。因此，針對特定電子裝置之模組(組件)、半成品，通常也會對其在低溫狀態下進行運作性能的測試。
    在以上前提下，在極具代表性的習知技術中，在對待測電子模組進行高溫或低溫狀態下的性能測試時，通常必須先將製備一電子裝置之預定功能電路板，且預定功能電路板包含至少一與待測電子模組搭配之搭配電子模組。然後，將待測電子模組搭接於預定功能電路板上，使待測電子模組與搭配電子模組彼此電性連接而組成電子裝置之一預定功能電路。
    接著，會將預定功能電路板(包含搭配電子模組)與待測電子模組全部都放進一個容積龐大的恆溫恆溼控制裝置之測試腔室，並利用恆溫恆溼控制裝置中由壓縮機、膨脹閥、冷凝器、蒸發器與冷媒等構件所組成之溫度循環控制系統來調控測試腔室內之溫度。
    舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者應該都能輕易理解，由於在習知技術中，必須使測試腔室具有較大的容積，才能夠完全容置預定功能電路板(包含搭配電子模組)與待測電子模組；因此，在利用恆溫恆溼控制裝置來調控測試腔室內之溫度時，不僅必須耗費極高的電力，而且還要花費較長的時間使測試腔室內之溫度維持穩定。由以上敘述可知，在利用習知技術對待測電子模組進行測試時，普遍會造成測試成本昂貴的嚴重問題。
    由於在習知技術中，普遍會存在測試成本昂貴的嚴重問題；緣此，本發明之主要目的在於提供一種新的電子模組之測試治具與方法，其係利用一局部隔熱裝置與一溫度調控晶片，為待測電子模組提供一個獨立(熱隔絕於搭配電子模組)的測試溫度環境，藉以減少測試時所需之電力與時間。
    本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種電子模組之耐溫運作性能測試治具，其係用以測試至少一待測電子模組在一測試溫度環境之一運作性能。上述之電子模組之耐溫運作性能測試治具包含一預定功能電路板、一局部隔熱裝置與一溫度調控晶片。
    預定功能電路板包含一待測模組設置區、一搭配模組設置區與至少一搭配電子模組。待測模組設置區係供搭接待測電子模組。搭配模組設置區係電性連接於待測模組設置區。搭配電子模組係設置於搭配模組設置區，藉以電性連接於待測電子模組而組成一預定功能電路。
    局部隔熱裝置係設置於待測模組設置區，並具有一隔熱腔室，藉以容置待測電子模組，並使待測電子模組熱隔絕於該搭配電子模組。溫度調控晶片係鄰接設置於隔熱腔室，並用以將隔熱腔室內之溫度調控為一測試溫度，藉以對容置於隔熱腔室內之待測電子模組提供上述之測試溫度環境。在預定功能電路運作一預定功能後，待測電子模組係供電性連接於一運作性能測試裝置，藉以測試待測電子模組於測試溫度環境之運作性能。
    此外，本發明還揭露了一種電子模組之耐溫運作性能測試方法，其係用以測試至少一待測電子模組在一測試溫度環境之一運作性能。在上述電子模組之耐溫運作性能測試方法中，先製備了一預定功能電路板，使預定功能電路板包含一待測模組設置區、一搭配模組設置區與至少一搭配電子模組，且搭配模組設置區係電性連接於待測模組設置區。接著，將搭配電子模組搭接於搭配模組設置區，並將待測電子模組搭接於待測模組設置區，藉以電性連接於搭配電子模組而組成一預定功能電路。
    接下來，可將一局部隔熱裝置設置於待測模組設置區，使待測電子模組容置於局部隔熱裝置內之一隔熱腔室，並使待測電子模組熱隔絕於搭配電子模組。之後，可利用一溫度調控晶片將隔熱腔室之溫度調控為一測試溫度，藉以對容置於隔熱腔室內之待測電子模組提供上述之測試溫度環境。在預定功能電路運作一預定功能後，可進一步測試待測電子模組於測試溫度環境之運作性能。
    在本發明較佳實施例中，上述之局部隔熱裝置可包含一隔熱底板與至少一隔熱罩體。隔熱底板可設置於預定功能電路板與待測電子模組之間，可由一隔熱泡棉材料所組成，並可開設有至少一穿孔，以供待測電子模組穿過隔熱底板而插接於預定功能電路板。隔熱罩體可蓋合於隔熱底板而圍構出上述之隔熱腔室，藉以將待測電子模組熱隔絕於搭配電子模組。此外，隔熱罩體更具有一隔板，藉以將隔熱腔室分隔為一溫度調節腔室與一運作環境腔室，其中，溫度調節腔室可供鄰接設置溫度調控晶片，而運作環境腔室則可供容置待測電子模組。
    上述之電子模組之耐溫運作性能測試治具更可包含至少一溫度感應器、一控制單元、至少一導流風扇與至少一外接散熱模組。溫度感應器可設置於該隔熱腔室內，藉以感應隔熱腔室內之溫度而產生一溫度感應信號。控制單元可電性連接於溫度感應器與溫度調控晶片，藉以依據溫度感應信號來調控上述之測試溫度。導流風扇可設置於隔熱腔室內，藉以產生一溫度調節氣流，使隔熱腔室內之溫度均勻地被維持在上述之測試溫度。外接散熱模組包含一散熱基座、複數個散熱鰭片與一散熱風扇，其中，散熱基座可熱連結於隔熱罩體；散熱鰭片可自散熱基座突伸出；散熱風扇可鄰接於散熱鰭片，藉以輔助調控隔熱腔室內之溫度。
    較佳者，上述之溫度調控晶片可為一致熱晶片、一致冷晶片或一致熱兼致冷晶片，並可嵌設於隔熱罩體上。上述之待測電子模組可為一隨機存取記憶體(Random Access Memory；RAM)模組，且上述之預定功能電路板可為一電子裝置主機板。
    相較於在習知技術中，係將預定功能電路板(包含搭配電子模組)與待測電子模組全部都放進一個容積龐大的恆溫恆溼控制裝置之測試腔室進行測試，由於在本發明中，係特別利用一局部隔熱裝置與一溫度調控晶片，為待測電子模組提供一個獨立(熱隔絕於搭配電子模組)且容積較小之測試溫度環境；因此，不僅可以有效降低調控溫度時所需耗費之電力，更可在較短的時間內使測試溫度環境內之溫度達到穩定狀態。
    由以上敘述可知，藉由本發明所提供之電子模組之耐溫運作性能測試治具與測試方法，可以有效降低對待測電子模組進行上述之耐溫運作性能測試所需之測試成本。
    本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。
    由於本發明所提供之電子模組之耐溫運作性能測試治具與測試方法，可廣泛運用於對多種電子模組進行上述之耐溫運作性能測試，其組合實施方式更是不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個較佳實施例來加以具體說明。
    請參閱第一圖至第四圖，第一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之電子模組之耐溫運作性能測試治具主要結構分解圖；第二圖係顯示將隔熱底板覆蓋於一預定功能電路板，並使待測電子模組穿過隔熱底板之穿孔之結構示意圖；第三圖係顯示將隔熱罩體蓋合於隔熱底板之示意圖；以及第四圖係顯示沿第三圖A-A視角之剖面圖。
    如第一圖至第四圖所示，一電子模組之耐溫運作性能測試治具100(以下簡稱「測試治具100」)係用以測試至少一待測電子模組(在第一圖中只針對一個待測電子模組200)在一測試溫度環境之一運作性能。測試治具100包含一預定功能電路板1、一局部隔熱裝置2、一溫度調控晶片3、至少一溫度感應器(在第四圖中僅繪製一個溫度感應器4)、一控制單元5、至少一導流風扇(在第四圖中僅繪製一個導流風扇6)與至少一外接散熱模組(在第四圖中僅標示一個外接散熱模組7)。
    預定功能電路板1包含一待測模組設置區11、一搭配模組設置區12、至少一搭配電子模組13以及兩個電路板風扇14與15。待測模組設置區11係供搭接待測電子模組200。搭配模組設置區12係藉由預定功能電路板1上之特定連接電路(圖未示)而電性連接於待測模組設置區11。搭配電子模組13係設置於搭配模組設置區12，藉以電性連接於待測電子模組200而組成一預定功能電路(圖未示)。電路板風扇14與15係電性連接於搭配模組設置區12，藉以在預定功能電路運作時，提供必要的散熱功能。
    較佳者，上述之預定功能電路板1可為一電子裝置主機板，如筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦、工業電腦、行動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant；PDA)、電子遊戲機或其他電子裝置之主機板。上述之待測電子模組200可為一隨機存取記憶體(Random Access Memory；RAM)模組或其他需要進行耐溫運作性能測試之電子模組。搭配電子模組13為搭配於待測電子模組200而可組成預定功能電路之電子模組，其中預定功能電路可為資料存取電路、資料運算電路、電力分配電路或具有其他預定功能之電路。
    譬如：當上述之預定功能電路板1為一桌上型電腦主機板時，且待測電子模組200為一RAM模組時，上述之預定功能電路可為一資料存取電路；上述之預定功能可為資料存取功能；且上述之搭配電子模組13係指與RAM模組搭配，藉以組成可執行資料存取功能之其餘必要的電子模組。
    上述之局部隔熱裝置2可包含一隔熱底板21與至少一隔熱罩體(在本實施例中，有兩個隔熱罩體，第一圖中只標示其中一個隔熱罩體22)。隔熱底板21可設置於預定功能電路板1與待測電子模組200之間，並且可由一隔熱泡棉材料所組成。同時，隔熱底板21尚可開設至少一穿孔，在第一實施例中係開設四個穿孔211、212、213與214。其中，穿孔211係供待測電子模組200穿過隔熱底板21而插接於預定功能電路板1；穿孔212係供電路板風扇14穿過隔熱底板21而連接預定功能電路板1；穿孔213與214之用途係分別與穿孔211以及212相似，以下不再予以贅述。
    隔熱罩體22可蓋合於隔熱底板21而圍構出一隔熱腔室TIC，藉以將待測電子模組200熱隔絕於搭配電子模組13。此外，隔熱罩體22更具有一隔板221，藉以將隔熱腔室TIC分隔為一溫度調節腔室AC與一運作環境腔室OC，且溫度調節腔室AC與運作環境腔室OC係彼此連通。在溫度調節腔室AC中，係在隔熱罩體22開設一開孔(未標號)，以供溫度調控晶片3嵌合，藉以使溫度調控晶片3鄰接設置於隔熱腔室TIC之溫度調節腔室AC。運作環境腔室OC則可供容置待測電子模組200。在本實施例中，上述之溫度調控晶片3可為一致熱晶片、一致冷晶片或一致熱兼致冷晶片。
    溫度感應器4可設置於隔熱腔室TIC之溫度調節腔室AC(如第四圖所示)，亦可設置於隔熱腔室TIC之運作環境腔室OC。在實務運用上，亦可同時在溫度調節腔室AC與運作環境腔室OC都設置溫度感應器。控制單元5可為一設置於隔熱罩體22外壁之溫度控制電路板，並可電性連接於溫度調控晶片3、溫度感應器4與導流風扇6。導流風扇6可設置於隔熱腔室TIC之溫度調節腔室AC。
    外接散熱模組7包含一散熱基座71、複數個散熱鰭片72與一散熱風扇73，其中，散熱基座71可熱連結於隔熱罩體22；散熱鰭片72可自散熱基座突伸出；散熱風扇73可鄰接於散熱鰭片72，並可電性連接於控制單元5。
    在進行測試時，必須先將隔熱腔室TIC之溫度調控為上述之測試溫度。此時，可藉由溫度感應器4感應隔熱腔室TIC內之溫度而產生一溫度感應信號，然後將溫度感應信號傳送至控制單元5，控制單元5可將一溫度控制信號與一風扇控制信號分別傳送至溫度調控晶片3與導流風扇6。
    此時，溫度調控晶片3可利用依據溫度感應信號所產生之溫度控制信號來將隔熱腔室TIC之溫度調控為上述之測試溫度，藉以對上述之待測電子模組200提供上述之測試溫度環境。同時，導流風扇6可依據風扇控制信號開始運作，藉以產生一溫度調節氣流AF，使隔熱腔室TIC內之溫度均勻地被維持在上述之測試溫度。此外，外接散熱模組7之散熱風扇73亦會受到控制單元5的控制而配合運作，藉以輔助調控隔熱腔室內之溫度。值得強調的是，上述之測試溫度係依據測試標準或產品性能規格而定，通常可為-40℃至85℃。
    在完成測試溫度的調控後，可依據測試標準或產品性能規格，使預定功能電路運作一預定功能，並且維持一預設時間。在完成運作之後，可將待測電子模組電性連接於一運作性能測試裝置，藉以測試待測電子模組於測試溫度環境之運作性能。譬如，可讓RAM模組和電子裝置主機板所組成之資料存取電路持續運作8小時的資料存取功能，在此期間RAM模組始終處於上述之測試溫度環境中。在完成運作之後，可將RAM模組取出，電性連接於一運作性能測試裝置(如RAM模組之資料讀取器或資料比對器)，並藉由輸入RAM模組之資料、RAM模組所儲存之資料以及RAM所匯出之資料之間的資料吻合度比對，來判斷RAM模組在測試溫度環境之運作性能(即耐溫運作性能)。
    本發明還揭露了一種利用上述實施例之測試治具100所衍生出之電子模組之耐溫運作性能測試方法。請參閱第五圖，其係顯示本發明較佳實施例所提供之電子模組之耐溫運作性能測試方法的簡易流程圖。同時，請一併參閱第四圖。
    如第四圖與第五圖所示，一種電子模組之耐溫運作性能測試方法，係用以測試上述待測電子模組200在一測試溫度環境之一運作性能，電子模組之耐溫運作性能測試方法包含以下步驟：
    首先，必須先製備上述預定功能電路板1，使預定功能電路板1包含上述之待測模組設置區11、搭配模組設置區12與搭配電子模組13，且搭配模組設置區12係電性連接於待測模組設置區11(步驟110)。接著，可將搭配電子模組13搭接於搭配模組設置區12(步驟120)；並將待測電子模組200搭接於待測模組設置區11，藉以電性連接於搭配電子模組13而組成上述之預定功能電路(步驟130)。
    之後，可將上述之局部隔熱裝置2設置於待測模組設置區11，使待測電子模組200容置於局部隔熱裝置2內之隔熱腔室TIC，並使待測電子模組200熱隔絕於搭配電子模組13(步驟140)。
    然後，可利用溫度調控晶片3將隔熱腔室TIC之溫度調控為上述之測試溫度，藉以對容置於隔熱腔室內TIC之待測電子模組200提供上述之測試溫度環境(步驟150)。
    在進行上述測試溫度之調控時，可先利用溫度感應器4感應隔熱腔室TIC內之溫度而產生一溫度感應信號；然後，利用控制單元5依據溫度感應信號來調控上述之測試溫度，並利用導流風扇6產生溫度調節氣流，使隔熱腔室TIC內之溫度均勻地被維持在上述之測試溫度。
    最後，在預定功能電路運作上述之預定功能後，可進一步測試待測電子模組200於測試溫度環境之運作性能(步驟160)。
    相信舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者，在閱讀以上所揭露之技術後，應該都能理解，相較於在習知技術中，係將預定功能電路板(包含搭配電子模組)與待測電子模組全部都放進一個容積龐大的恆溫恆溼控制裝置之測試腔室進行測試，由於在本發明中，係特別利用一局部隔熱裝置2與一溫度調控晶片3，為待測電子模組200提供一個獨立(熱隔絕於搭配電子模組)且容積較小之測試溫度環境；因此，不僅可以有效降低調控溫度時所需耗費之電力，更可在較短的時間內使測試溫度環境內之溫度達到穩定狀態。
    由以上敘述可知，藉由本發明所提供之電子模組之耐溫運作性能測試治具與測試方法，可以有效降低對待測電子模組進行上述之耐溫運作性能測試所需之測試成本。
    藉由上述之本發明實施例可知，本發明確具產業上之利用價值。惟以上之實施例說明，僅為本發明之較佳實施例說明，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神及界定之專利範圍內。
    100．．．測試治具
    200．．．待測電子模組
    1．．．預定功能電路板
    11．．．待測模組設置區
    12．．．搭配模組設置區
    13．．．搭配電子模組
    14、15．．．電路板風扇
    2．．．局部隔熱裝置
    21．．．隔熱底板
    211、212、213、214．．．穿孔
    22．．．隔熱罩體
    221．．．隔板
    3．．．溫度調控晶片
    4．．．溫度感應器
    5．．．控制單元
    6．．．導流風扇
    7．．．外接散熱模組
    71．．．散熱基座
    72．．．散熱鰭片
    73．．．散熱風扇
    TIC．．．隔熱腔室
    AC．．．溫度調節腔室
    OC．．．運作環境腔室
    AF．．．溫度調節氣流
    第一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之電子模組之耐溫運作性能測試治具主要結構分解圖；
    第二圖係顯示將隔熱底板覆蓋於一預定功能電路板，並使待測電子模組穿過隔熱底板之穿孔之結構示意圖；
    第三圖係顯示將隔熱罩體蓋合於隔熱底板之示意圖；以及
    第四圖係顯示沿第三圖A-A視角之剖面圖；
    第五圖係顯示本發明較佳實施例所提供之電子模組之耐溫運作性能測試方法的簡易流程圖。
    100．．．測試治具
    200．．．待測電子模組
    1．．．預定功能電路板
    15．．．電路板風扇
    2．．．局部隔熱裝置
    21．．．隔熱底板
    22．．．隔熱罩體
    221．．．隔板
    3．．．溫度調控晶片
    4．．．溫度感應器
    6．．．導流風扇
    7．．．外接散熱模組
    71．．．散熱基座
    72．．．散熱鰭片
    73．．．散熱風扇
    TIC．．．隔熱腔室
    AC．．．溫度調節腔室
    OC．．．運作環境腔室
    AF．．．溫度調節氣流
    权利要求:
    Claims (19)
    [1] 一種電子模組之耐溫運作性能測試治具，係用以測試至少一待測電子模組在一測試溫度環境之一運作性能，該電子模組之耐溫運作性能測試治具包含：一預定功能電路板，包含：一待測模組設置區，係供搭接該待測電子模組；一搭配模組設置區，係電性連接於該待測模組設置區；以及至少一搭配電子模組，係設置於該搭配模組設置區，藉以電性連接於該待測電子模組而組成一預定功能電路；一局部隔熱裝置，係設置於該待測模組設置區，並具有一隔熱腔室，藉以容置該待測電子模組，並使該待測電子模組熱隔絕於該搭配電子模組；以及一溫度調控晶片，係鄰接設置於該隔熱腔室，並用以將該隔熱腔室內之溫度調控為一測試溫度，藉以對容置於該隔熱腔室內之該待測電子模組提供該測試溫度環境；其中，在該預定功能電路運作一預定功能後，該待測電子模組係供電性連接於一運作性能測試裝置，藉以測試該待測電子模組於該測試溫度環境之該運作性能。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該溫度調控晶片係為一致熱晶片、一致冷晶片或一致熱兼致冷晶片。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，更包含至少一設置於該隔熱腔室內之溫度感應器，藉以感應該隔熱腔室內之溫度而產生一溫度感應信號。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，更包含一控制單元，且該控制單元係電性連接於該溫度感應器與該溫度調控晶片，藉以依據該溫度感應信號來調控該測試溫度。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，更包含至少一導流風扇，該導流風扇係設置於該隔熱腔室內，藉以產生一溫度調節氣流，使該隔熱腔室內之溫度均勻地被維持在該測試溫度。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該局部隔熱裝置包含：一隔熱底板，係設置於該預定功能電路板與該待測電子模組之間；以及至少一隔熱罩體，係蓋合於該隔熱底板而圍構出該隔熱腔室，藉以將該待測電子模組熱隔絕於該搭配電子模組。
    [7] 如申請專利範圍第6項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該隔熱底板係由一隔熱泡棉材料所組成。
    [8] 如申請專利範圍第6項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該隔熱底板開設有至少一穿孔，以供該待測電子模組穿過該隔熱底板而插接於該預定功能電路板。
    [9] 如申請專利範圍第6項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該溫度調控晶片係嵌設於該隔熱罩體。
    [10] 如申請專利範圍第6項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，更包含至少一外接散熱模組，且該外接散熱模組包含：一散熱基座，係熱連結於該隔熱罩體；複數個散熱鰭片，係自該散熱基座突伸出；以及一散熱風扇，係鄰接於該些散熱鰭片。
    [11] 如申請專利範圍第6項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該隔熱罩體更具有一隔板，藉以將該隔熱腔室分隔為一溫度調節腔室與一運作環境腔室，該溫度調節腔室係供鄰接設置該溫度調控晶片，且該運作環境腔室係供容置該待測電子模組。
    [12] 如申請專利範圍第1項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該待測電子模組係為一隨機存取記憶體(Random Access Memory；RAM)模組。
    [13] 如申請專利範圍第1項所述之電子模組之耐溫運作性能測試治具，其中，該預定功能電路板係為一電子裝置主機板。
    [14] 一種電子模組之耐溫運作性能測試方法，係用以測試至少一待測電子模組在一測試溫度環境之一運作性能，該電子模組之耐溫運作性能測試方法包含以下步驟：(a)　製備一預定功能電路板，使預定功能電路板包含一待測模組設置區、一搭配模組設置區與至少一搭配電子模組，且該搭配模組設置區係電性連接於該待測模組設置區；(b)　將該搭配電子模組搭接於該搭配模組設置區；(c)　將該待測電子模組搭接於該待測模組設置區，藉以電性連接於該搭配電子模組而組成一預定功能電路；(d)　將一局部隔熱裝置設置於該待測模組設置區，使該待測電子模組容置於該局部隔熱裝置內之一隔熱腔室，並使該待測電子模組熱隔絕於該搭配電子模組；(e)　利用一溫度調控晶片將該隔熱腔室之溫度調控為一測試溫度，藉以對容置於該隔熱腔室內之該待測電子模組提供該測試溫度環境；以及(f)　在該預定功能電路運作一預定功能後，測試該待測電子模組於該測試溫度環境之該運作性能。
    [15] 如申請專利範圍第14項所述之電子模組之耐溫運作性能測試方法，其中，該步驟(e)更包含一步驟(e1)，其係感應該隔熱腔室內之溫度而產生一溫度感應信號。
    [16] 如申請專利範圍第15項所述之電子模組之耐溫運作性能測試方法，其中，該步驟(e)更包含一步驟(e2)，其係在進行該步驟(e1)後，依據該溫度感應信號來調控該測試溫度。
    [17] 如申請專利範圍第14項所述之電子模組之耐溫運作性能測試方法，其中，該步驟(e)更包含一步驟(e3)，其係利用一導流風扇產生一溫度調節氣流，使該隔熱腔室內之溫度均勻地被維持在該測試溫度。
    [18] 如申請專利範圍第14項所述之電子模組之耐溫運作性能測試方法，其中，該待測電子模組係為一隨機存取記憶體(Random Access Memory；RAM)模組。
    [19] 如申請專利範圍第14項所述之電子模組之耐溫運作性能測試方法，其中，該預定功能電路板係為一電子裝置主機板。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI506624B|2015-11-01|使用系統熱感測資料之記憶體操作
    TWI432737B|2014-04-01|電子模組之耐溫運作性能測試治具及方法
    US8452463B2|2013-05-28|Adjusting the thermal behavior of a computing system using indirect information about ambient temperature
    KR102038427B1|2019-10-31|온도별 전압 제어 방법 및 이를 지원하는 단말기
    US10095283B2|2018-10-09|Hardware shield device and electronic devices including the same
    US20160147270A1|2016-05-26|Ihs component cooling system
    US11073876B2|2021-07-27|Cooling solution for a dock
    TWI630620B|2018-07-21|用於熱電記憶體溫度控制之系統及方法
    CN103137577A|2013-06-05|热电冷却封装件及其热管理方法
    US20160360644A1|2016-12-08|Heat Dissipation in a Mobile Device to Enable High-Performance Desktop Functionality
    CN105122173A|2015-12-02|模块化的计算机和热管理
    US20210208009A1|2021-07-08|Structure for detecting temperature of electronic device
    US11249522B2|2022-02-15|Heat transfer apparatus for a computer environment
    US20160165751A1|2016-06-09|Partitioned cooling for electronic devices and systems
    US20050017749A1|2005-01-27|Electronic devices mounted on electronic equipment board test system and test method
    US9564571B2|2017-02-07|Electronic device having thermoelectric conversion module
    JPWO2018186172A1|2020-02-13|電子機器
    US10041894B1|2018-08-07|Thermal conductivity measurement of anisotropic substrates
    TWI641093B|2018-11-11|用於高頻寬記憶體應用之中介層加熱器
    US20140168874A1|2014-06-19|Thermal management for electronic device
    CN105426283B|2018-02-02|电子产品热设计最佳化方法
    CN103185855B|2016-02-10|测试设备
    JP2005045121A|2005-02-17|Ａｃアダプター
    CN213022329U|2021-04-20|散热组件检测电路和电子设备
    Shipman et al.2017|Thermal power envelope for IoT modules
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    US20130027068A1|2013-01-31|
    TWI432737B|2014-04-01|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    US4777434A|1985-10-03|1988-10-11|Amp Incorporated|Microelectronic burn-in system|
    US6122926A|1999-10-12|2000-09-26|International Business Machine Corporation|Low thermal conductance insulated cooling assembly for IC chip modules|
    JP2003156541A|2001-11-22|2003-05-30|Nec Corp|電子デバイス検査方法|
    TWI310890B|2005-10-13|2009-06-11|Ind Tech Res Inst|Apparatus for controlling fluid temperature and method thereof|
    US7457117B2|2006-08-16|2008-11-25|Rambus Inc.|System for controlling the temperature of electronic devices|CN102682683B|2012-05-25|2015-04-22|京东方科技集团股份有限公司|用于检测残像的液晶模组检测装置、检测评定系统及方法|
    AU2015242972B2|2014-10-14|2021-01-21|Carel Industries S.p.A.|Control device for refrigeration and conditioning systems|
    US11121125B2|2018-12-12|2021-09-14|Micron Technology, Inc.|Thermal chamber for a thermal control component|
    US20210181249A1|2019-12-11|2021-06-17|Micron Technology, Inc.|Standalone thermal chamber for a temperature control component|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    TW100126980A|TWI432737B|2011-07-29|2011-07-29|電子模組之耐溫運作性能測試治具及方法|TW100126980A| TWI432737B|2011-07-29|2011-07-29|電子模組之耐溫運作性能測試治具及方法|
    US13/218,347| US20130027068A1|2011-07-29|2011-08-25|Apparatus and method for testing operation performance of an electronic module under specified temperature|
    [返回顶部]